蘑菇麦粒——木屑培养基研究
黄聿善;苏贵平;陈铭宝
蘑菇麦粒——木屑培养基研究
| {{custom_ref.label}} |
{{custom_citation.content}}
{{custom_citation.annotation}}
|
《食用菌》杂志编辑部版权所有 © CopyRight: www.shiyongjun.sh.cn All Rights Reserved.
本网站所刊登的各种新闻﹑信息和各种稿件材料，均为本编辑部版权所有，未经协议授权，禁止转载、禁止下载使用。
本网站由《食用菌》杂志编辑部维护
联系电话：021-52235459 E-mail：xx7@saas.sh.cn
浏览本网主页，建议将电脑显示屏的分辨率调为1024*768
/
| 〈 |
|
〉 |
